Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film

• FUJIMOTO Takashi

  大阪大学大学院工学研究科

• FUKUMOTO Shinji

  大阪大学大学院工学研究科

• MIYAZAKI Takaaki

  大阪大学大学院工学研究科

• SHIOTANI Keiichi

  大阪大学大学院工学研究科

• MATSUSHIMA Michiya

  大阪大学大学院工学研究科

• FUJIMOTO Kozo

  大阪大学大学院工学研究科

• KASHIBA Yoshihiro

  三菱電機株式会社

Bibliographic Information

Other Title

• 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合

Journal

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 89 264-265, 2011-08-18

Keywords

• copper
• Si chip
• solid liquid interdiffusion
• thermal cyclic test

Details

• CRID: 1570009750066608000
• NII Article ID: 10029336665
• NII Book ID: AN10273925
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • CiNii Articles