Ｓｎ／Ｎｉ接合界面の引張強さに及ぼすＩｎフィラーメタルの適用効果

• 小山 真司

  群馬大学大学院工学研究科

• 伊坂 俊宏

  群馬大学大学院工学研究科 大学院生

• 荘司 郁夫

  群馬大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Indium Filler Metal on Tensile Strength of Sn/Ni Bond Interface
• Sn Ni セツゴウ カイメン ノ ヒッパリ ツヨサ ニ オヨボス In フィラーメタル ノ テキヨウ コウカ

抄録

本研究では，低温・低荷重での接合を必要とする箇所へのフィラーメタルを用いた低温接合法の適用を目的として，SnとNiの接合部に対し，Snとの間で低温の共晶点を有するInを適用し，界面特性に及ぼすフィラーメタルの適用効果について検討した。その結果，フィラーメタルを適用することで，約30 K低温でSn中で母材破断する接続部を形成可能であることがわかった。これは，接合部に一時的に液相を形成することで，接合初期における接合面の密着化が達成され，接合面の酸化皮膜の分解とその後のSnとNiの反応拡散層形成が促進されることで，より低温・低変形量で高い引張強さを有する継手が得られたものと推察される。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 14 (5), 377-381, 2011

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Tin
• Nickel
• Indium
• Bonding
• Strength

詳細情報

• CRID: 1390001204560306432
• NII論文ID: 10029343468
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.14.377
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3MXhtFegsLrP
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 11205979
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I11205979
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_377/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可