3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術

• 水嶋 和之

  ルネサスエレクトロニクス株式会社実装・テスト技術統括部

書誌事項

タイトル別名

• 3D-LSI Development Trend, and Novel Packaging Technology for SiP
• 3ジゲン LSI セキソウ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ ト SiP オ ジツゲン スル ジッソウ ギジュツ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 15 (2), 132-135, 2012

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679536518784
• NII論文ID: 10030136278
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.15.132
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC38XmtlGiur4%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 023580851
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023580851
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/15/2/15_132/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles