3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術 3D-LSI Development Trend, and Novel Packaging Technology for SiP

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著者

    • 水嶋 和之 MIZUSHIMA Kazuyuki
    • ルネサスエレクトロニクス株式会社 実装・テスト技術統括部 Packaging & Test Technology Division, Renesas Electronics Corporation

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15(2), 132-135, 2012-03-01

    一般社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030136278
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    023580851
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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