今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

書誌事項

タイトル別名

• Structure Analysis and Thermal Analysis for Future Packaging
• コンゴ ノ パッケージング ニ オケル コウゾウ カイセキ ・ ネツ カイセキ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 15 (2), 142-147, 2012

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679536519936
• NII論文ID: 10030136293
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.15.142
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC38XmtlGiur0%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 023580866
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023580866
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/15/2/15_142/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles