今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析 Structure Analysis and Thermal Analysis for Future Packaging

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15(2), 142-147, 2012-03-01

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  30件中 1-30件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030136293
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    023580866
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ