Bi系高温用Pbフリーはんだの開発 Development of Bi-Based Pb-Free Solders for High-Temperature

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抄録

Bi-based alloys were investigated for their potential to replace Pb-based solders for high-temperature applications. It is found that Bi–Ag, Bi–Sn and Bi–Zn alloys improve the mechanical properties of the solder, especially Bi–Zn alloy, which shows good workability for wire extrusion. In addition, Bi–Zn alloy has good wettability on Ag-plated substrates and prevents the surplus Bi–Ni reaction in the soldering process. As a result, Bi–Zn alloys with a solidus temperature of 255C are proposed as Pb-free solders for high-temperature applications.

収録刊行物

  • エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15(2), 153-157, 2012-03-01

    一般社団法人エレクトロニクス実装学会

参考文献:  8件中 1-8件 を表示

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030136336
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11231565
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    13439677
  • NDL 記事登録ID
    023580958
  • NDL 請求記号
    Z74-B258
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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