平滑な電解銅箔の作製における添加剤の影響 Effects of Additives on Electrodeposition for Smooth Copper Foils

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著者

    • 竹田 依加 TAKEDA Erika
    • 大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻 Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture University
    • 岡本 尚樹 OKAMOTO Naoki
    • 大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻 Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture University
    • 近藤 和夫 KONDO Kazuo
    • 大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻 Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture University

抄録

電解銅めっきの添加剤である3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸ナトリウム(MPS),ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体(DDAC),Cl<sup>2</sup>を適宜組み合わせて,電解銅箔を作製し,レーザー顕微鏡,電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM),X線回折(XRD)を用いて表面粗さ,表面形態,結晶配向を評価した.MPS(6 ppm),DDAC(4 ppm),Cl<sup>2</sup>(10 ppm)を含む場合,最も平滑で結晶粒が微細化した電解銅箔が得られた.このとき(111)配向強度が上昇し,(111)優先配向に近づくことが平滑な電解銅箔の作製を可能にする一つの要因であると考えられる.<br>また,結晶発振子マイクロバランス測定法(QCM)とカソード分極測定からめっき浴中での添加剤の挙動を検討した.MPSとDDACを含む電解液でQCM測定を行うと質量増加が確認できた.カソード分極測定より,DDACによる電析の抑制効果が示唆された.これはQCM測定でも見られたDDACの吸着によるものと考えられる.

3-Mercapto-1-propane sodium sulfonate (MPS), diaryl-dimethyl-ammonium-chloride (DDAC) and Cl<sup>2</sup> were used as additives for copper foils electrodeposition. First, we made copper foils with several combinations of additives, and evaluated surface smoothness, surface morphology and crystallographic structure by laser microscopy, field emission scanning electron microscopy and X-ray diffraction measurement. We found that the copper foil prepared with a bath containing all kinds of additives has the smoothest surface, the finest size in the crystal grains and the strong (111) orientation. Second, we examined the behavior of the additives by the Quarts Crystal Microbalance (QCM) measurement and the electrochemical measurement. Due to the weight increase by the QCM with electrolytes containing MPS and DDAC. Inhibitation effect was also observed by the electrochemical measurements with electrolytes containing DDAC.

収録刊行物

  • 化学工学論文集 = Kagaku kogaku ronbunshu

    化学工学論文集 = Kagaku kogaku ronbunshu 37(5), 551-555, 2011-11-20

    The Society of Chemical Engineers, Japan

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030160268
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00037234
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0386216X
  • NDL 記事登録ID
    023454184
  • NDL 請求記号
    Z17-725
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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