接合前におけるCMP加工面の評価・分析 For the bonding of materials, evaluation and analysis of the surface processed by CMP

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  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 55(12), 709-712, 2011-12-01

    砥粒加工学会

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

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    MEMS/NEMS工学全集 408, 2009

    被引用文献1件

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    MEMS/NEMS工学全集 346, 2009

    被引用文献1件

  • <no title>

    工業調査会

    電子材料 49(7), 62, 2010

    被引用文献1件

  • <no title>

    MEMS/NEMS工学全集 450, 2009

    被引用文献1件

  • <no title>

    グローバルネット株式会社

    ULSIグローバル プラナリゼーションのための超精密機械的平坦化技術 88, 1995

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030194489
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    023348537
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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