樹脂コーティングワイヤを用いた鏡面スライシング加工に関する研究 Study on mirror slicing using resin-coated wire

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抄録

マルチワイヤソー方式とは,ワイヤ工具とスラリー(砥粒とベースオイルを懸濁させた加工液)を用いてシリコンなどの硬脆材料をウエハ状に切断する加工法である.従来,本方式では細いピアノ線とGC砥粒を用いることによって,太陽電池のウエハの基盤材料であるシリコンインゴットの切断加工に用いられているが,変換効率の向上や生産コスト削減のために,さらなる高精度加工が求められている.そこで,本研究では,工作物として単結晶および多結晶シリコンを用いて切断加工を行い,ワイヤや砥粒,シリコンの結晶構造が加工特性に及ぼす影響について検討を行った.その結果,ポリウレタン系の樹脂をコーティングしたワイヤとダイヤモンド砥粒を用いることによって,ウエハに鏡面が得られるまで表面性状が向上することを明らかにした.

The multi-wire saw is a processing method to slice solar cell wafers using wire and suspension of abrasive grains. Therefore, this method requires high-precision processing to improve the conversion efficiency or to reduce the production costs of solar cells. This study was performed to decrease the kerf loss and work damage layer as well as to study the slicing characteristics using diamond slurry and resin-coated wire. And, the result indicated that the mirror surface wafers got by this wire slicing method using diamond slurry.

収録刊行物

  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 55(12), 733-738, 2011-12-01

    The Japan Society for Abrasive Technology

参考文献:  6件中 1-6件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030194523
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    023348679
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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