基板材料における研削加工・工具の技術動向と将来展望 The future outlook for grinding technologies and grinding tools, used in the producion of wafers

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  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 56(1), 15-18, 2012-01-01

    砥粒加工学会

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030194554
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    023417535
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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