A Pd Nanoparticle/Silica Nanoparticle/Acrylic Polymer Hybrid Layer for Direct Electroless Copper Deposition on a Polymer Substrate

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  • Chemistry letters

    Chemistry letters 41(3), 277-279, 2012-03-05

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030224305
  • NII書誌ID(NCID)
    AA00603318
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    03667022
  • データ提供元
    CJP書誌 
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