次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待 Future Plating Technology for Next Generation High Density Electronic Packaging

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 青柳 昌宏 AOYAGI Masahiro
    • (独)産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 Nanoelectronics Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(AIST)

収録刊行物

  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 62(12), 642-646, 2011-12-01

    一般社団法人 表面技術協会

参考文献:  13件中 1-13件 を表示

  • <no title>

    KNICKERBOCKER J. U.

    IBM J. Res. Develop. 49(4-5), 725, 2005

    被引用文献1件

  • <no title>

    青柳昌宏

    エレクトロニクス実装学会誌 12, 301, 2009

    被引用文献1件

  • <no title>

    KOYANAGI M.

    IEEE Micro. 16(4), 17, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    塚田裕

    エレクトロニクス実装学会誌 13, 320, 2010

    被引用文献1件

  • <no title>

    UEMURA T.

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 5, 233, 2002

    被引用文献1件

  • <no title>

    石井真澄

    Meeting Abstract of PRiME 2008 16, 2008

    被引用文献1件

  • <no title>

    横島時彦

    Proceedings of 8^<th> European Technical Sympoium on Polyimides & High Performance Polymers (STEPI8), 2009 429, 2009

    被引用文献1件

  • 電解堆積有機絶縁膜を用いた配線形成方法

    特許第4204352号, 2008

    被引用文献1件

  • <no title>

    石田光也

    エレクトロニクス実装学会誌 12, 292, 2009

    被引用文献1件

  • <no title>

    渡辺秀人

    図解最先端表面処理技術のすべて 272, 2006

    被引用文献1件

  • <no title>

    野村建太朗

    第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 2008 51, 2008

    被引用文献1件

  • <no title>

    横島時彦

    Transaction of The Japan Institute of Electronics Packaging 2(1), 109, 2009

    被引用文献1件

  • <no title>

    加藤史樹

    Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2010) 500, 2010

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030475789
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    023357674
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ