Effect of Nickel(Ⅱ) ion on Copper Electrodeposition from Ethylenediamine Complex Bath Effect of Nickel(II) ion on Copper Electrodeposition from Ethylenediamine Complex Bath

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  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 62(12), 708-711, 2011-12-01

    表面技術協会

参考文献:  15件中 1-15件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030476130
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    023358242
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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