有機酸を用いたホウ酸フリー高速電気Niめっき浴の開発 Development of Boric Acid Free High Speed Electro Nickel Plating Bath

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抄録

For the field of nickel electroforming, where thickness of about 100-500 μm is obtained at the current density of 20-50 A/dm<sup>2</sup>, increase in the current density is demanded for higher plating speed. Regarding the environmental impact, a plating bath without boric acid is also in demand.<br>Results obtained from studying various organic acids to replace boric acid show that acetic acid facilitates high-speed plating without burning at a current density of up to 200 A/dm<sup>2</sup>. The effect of acetic acid was attributed to its excellent buffering capability.

収録刊行物

  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 63(1), 41-46, 2012-01-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  12件中 1-12件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030476339
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    023459198
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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