機械学会における電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会活動について

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Activity of the Research Committee of the Reliability and Thermal Management of Electronic Packaging in JSME
• キカイ ガッカイ ニ オケル デンシ ジッソウ ノ シンライセイ ト ネツ セイギョ ニ カンスル ケンキュウ ブンカカイ カツドウ ニ ツイテ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 15 (5), 323-326, 2012

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679536569472
• NII論文ID: 10030506718
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.15.323
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 023926357
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/023926357
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023926357
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/15/5/15_323/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN