下地ニッケル-リン皮膜の適用による電解金-コバルト/ニッケルプロセスの耐食性の改善

• 加藤 育洋

• 村上 祥教

• 渡邊 秀人

書誌事項

タイトル別名

• シタジ ニッケル-リン ヒマク ノ テキヨウ ニ ヨル デンカイキン-コバルト/ニッケルプロセス ノ タイショクセイ ノ カイゼン
• Application of Electrodeposited Ni-P Film for the Improvement of Corrosion Resistance in Au-Co/Ni Processes

収録刊行物

• 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan

  表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan 63 (4), 241-246, 2012-04

  東京 : 表面技術協会

キーワード

• Electrodeposition
• Ni-P Deposited Film
• High Current Density
• Corrosion Resistance
• Solder Spreadability
• Contact Resistance

詳細情報

• CRID: 1520290882291002240
• NII論文ID: 10030575314
• NII書誌ID: AN1005202X
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 023672418
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023672418
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles