Sn-Biはんだ粒子－シリコーン高分子混合系の自己形成プロセス

• 安田 清和

  大阪大学

書誌事項

タイトル別名

• Self-Formation Process for the Hybrid System of Sn-Bi Solder Particles and Silicone Polymer
• Effect of the Distribution of Solder Particle Size on the Formation of Micro Bumps
• Sn-Biはんだ粒子の粒径分布がマイクロバンプ形成に及ぼす影響

抄録

シリコーン樹脂とSn-Biはんだ粒子の混合系を電子基板上に予め塗布した後，リフロー加熱によりSn-Biマイクロバンプを基板電極上に選択的自己形成する現象において，はんだ粒径分布がマイクロバンプ形状に及ぼす影響について調査したところ，粒径分布の広がりが大きいものほどバンプ体積が減少することが判明した。

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2012f (0), 88-89, 2012

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• はんだバンプ
• 自己形成
• 微細接合
• 金属濡れ
• 粒径分布
• 電子実装

詳細情報

• CRID: 1390282680675673856
• NII論文ID: 10030687634
• NII書誌ID: AN10273925
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2012f.0.88.0
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可