表面エネルギーを活用した低温固相接合技術の開発

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タイトル別名
  • Low temperature solid-state joining by the control of surface energy

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抄録

次世代パワー素子の実用化には、低温プロセスと高耐熱な接合部形成を両立させる接合技術が求められる。本研究では,接合面の表面エネルギーを接合の駆動力とした新しいコンセプトによる接合を検討している。大気中・室温・低加圧条件下でアルミニウムを直接接合した結果について報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205698309120
  • NII論文ID
    10030687665
  • NII書誌ID
    AN10273925
  • DOI
    10.14920/jwstaikai.2012f.0.114.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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