Void Generation Mechanism in Cu Filling Process by Electroplating for Ultra Fine Wire Trenches

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  • Materials transactions

    Materials transactions 53(8), 1507-1514, 2012-08-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  22件中 1-22件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10030953594
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    023848996
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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