低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発

• 布重 純

  株式会社日立製作所日立研究所材料研究センタ環境材料プロセス研究部

書誌事項

タイトル別名

• Development of Copper Clad Laminate with Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Devices
• テイユウデン ソンシツ ザイリョウ オヨビ コウシュウハ デバイスヨウ ドウバリ セキソウバン ノ カイハツ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 16 (5), 389-393, 2013

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390001204560318208
• NII論文ID: 10031178835
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.16.389
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3sXhsFKqsrvN
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 024834873
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024834873
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/16/5/16_389/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles