TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用

• 渡邉 健治

• 藤村 翼

• 西脇 泰二

Bibliographic Information

Other Title

• TiO2 ヒカリ ショクバイ オ モチイタ ビルドアップ ゼツエン ジュシ ザイリョウ ノ ヒョウメン カイシツ ト メッキ ホウ エ ノ オウヨウ

Journal

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 7 (2), 136-140, 2004-03

  東京 : エレクトロニクス実装学会

Keywords

• Build-up Technology
• TiO2 Photocatalyst
• Surface Modification
• Surface Morphology of Resin
• Electroless Cu plating

Details

• CRID: 1520853834669655808
• NII Article ID: 110001235342
• NII Book ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 6872898
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/6872898
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6872898
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN