鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響

DOI Web Site Web Site 被引用文献7件 参考文献12件
  • 金 道燮
    横浜国立大学大学院工学府システム統合工学専攻機械システム工学コース
  • 于 強
    横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
  • 澁谷 忠弘
    横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
  • 白鳥 正樹
    横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

書誌事項

タイトル別名
  • Nonlinear Behavior Study on Effect of Hardening Rule of Lead Free Solder Joint
  • ナマリ フリー ハンダ セツゴウブ ノ オウリョク ヒセンケイヒズミ シンプク ヒョウカ ニ オヨボス コウカソク ノ エイキョウ

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抄録

In this paper, the effect of hardening rule on stress and nonlinear strain estimation for lead free solder joint is examined using mechanical fatigue test and FEM analysis. From the results of mechanical shear cyclic test, it turns out that Sn-3.5Ag-75Cu and Sn-8Zn-3Bi solder show remarkable hardening characteristic of kinematic hardening. Based upon the FEM analytical results with mechanical and thermal cyclic loading conditions, it is shown that the hardening rule may cause 15% error at the most in evaluation of non-linear strain in solder joint and this degree of error will not significantly affect the fatigue strength evaluation of solder joint. And the error of maximum stress in solder joint between the both hardening rules increases to 40% for the mechanical loading case. However, the error in the evaluation of stress and nonlinear strain is 10% or less, when elasto-plasticity and creep analysis in which considered the kinematic hardening law in loading and holding time, but the creep only in holding time is carried out.

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