プリント配線板用エポキシ樹脂の動向

• 吉沢 正和

Bibliographic Information

Other Title

• プリント ハイセンバンヨウ エポキシ ジュシ ノ ドウコウ
• 特集・プリント配線板材料の動向
• トクシュウ プリント ハイセンバン ザイリョウ ノ ドウコウ

Journal

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 4 (2), 102-107, 2001-03

  東京 : エレクトロニクス実装学会

Details

• CRID: 1520009409738903808
• NII Article ID: 110001238255
• NII Book ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 5691127
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5691127
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles