Ｘ線エネルギサブトラクションによるＣＳＰ実装基板のはんだ成分抽出

• 寺本 篤司

  名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

• 堀場 勇夫

  愛知県立大学情報科学部

書誌事項

タイトル別名

• Extraction of Solder Constituent from CSP Boards by Means of X-ray Energy Subtraction Method.
• Xセン エネルギサブトラクション ニ ヨル CSP ジッソウ キバン ノ ハンダ セイブン チュウシュツ

抄録

With the high requirement of high-density packaging, CSP have been spread widely. To inspect the solder joint in CSP, an X-ray image has been used. However, an X-ray image contains not only solder joint but also capper leads. Therefore, it is very difficult to analyze the solder with robustness. In this paper, we propose a new method for extracting the solder constituent by means of Energy Subtraction. In the experience, we compared the performance of thick measurement between regular X-ray Image and Subtraction image. The result shows the advantageous performance of Subtraction method over regular one.

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 4 (1), 68-71, 2001

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• <I>Inspection</I>
• <I>X-Ray</I>
• <I>Energy Subtraction</I>
• <I>BGA</I>
• <I>CSP</I>
• <I>Solder</I>
• <I>Image Process</I>

詳細情報

• CRID: 1390001204560433920
• NII論文ID: 110001716433
• NII論文ID: 130004062866
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.4.68
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• ISSN: http://id.crossref.org/issn/13439677
• NDL書誌ID: 5630898
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5630898
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/4/1/4_1_68/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可