無電解Ｎｉ／Ａｕ処理基板へのＳｎ‐ＡｇおよびＳｎ‐Ａｇ‐ＣｕはんだボールのＢＧＡ接合性比較

• 杉崎 敬

  メルテックス株式会社研究部

• 佐野 明寿

  メルテックス株式会社研究部

• 中尾 英弘

  メルテックス株式会社研究部

• 福田 豊

  メルテックス株式会社研究部

• 木村 隆

  物質・材料研究機構材料研究所

書誌事項

タイトル別名

• Comparison of BGA Jointing Property of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Solder Balls on EN/IG Finished Boards.
• ムデンカイ Ni Au ショリ キバン エ ノ Sn Ag オヨビ Sn Ag Cu ハンダ ボール ノ BGA セツゴウセイ ヒカク

抄録

BGA joints of Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.75Cu lead-free solders on the substrates plated by Electroless Nickel/Immersion Gold were studied. Solder ball pull strength was measured by hot bump pull method, and it is found that the pull strength of Sn-3.5Ag-0.75Cu was higher than that of Sn-3.5Ag. P-rich layer was observed at the jointed interface by cross-section analysis using EPMA. The P-rich layer of Sn-3.5Ag-0.75Cu was thinner than that of Sn-3.5Ag. In the case of Sn-3.5Ag-0.75Cu, intermetallic compounds (Cu, Ni) 6Sn5 were formed, and they prevented the diffusion of Ni to solders, and inhibited the concentration of P at the jointed interface. As the result, P-rich layer was hardly formed, and this is considered to be a reason for high pull strength of Sn-3.5Ag-0.75Cu solders.

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 5 (3), 272-277, 2002

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• <I>BGA</I>
• <I>Lead-Free Solder</I>
• <I>Sn-Ag</I>
• <I>Sn-Ag-Cu</I>
• <I>Electroless Nickel</I>
• <I>Immersion Gold</I>

詳細情報

• CRID: 1390282679537586816
• NII論文ID: 130004165953
• NII論文ID: 110001716477
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.5.272
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 6156282
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6156282
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/3/5_3_272/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可