射出金型内部の樹脂温度直接測定のためのマイクロ熱電対アレイの開発

• 土屋 健介

  東京大学大学院工学系研究科

• 中尾 政之

  東京大学大学院工学系研究科

書誌事項

タイトル別名

• Micro Thermocouple Array for Measuring Resin Temperature in an Injection Mold
• シャシュツ カナガタ ナイブ ノ ジュシ オンド チョクセツ ソクテイ ノ タメ ノ マイクロ ネツデンツイ アレイ ノ カイハツ

抄録

This paper introduces a micro thermocouple array to measure resin temperatures and heat flux through resin in an injection mold. φ25μm alumel and chromel wires were welded by laser and assembled to integrate a micro thermocouple array with three measurement points on 0.5mm pitch. The micro thermocouple array was set inside the cavity of the injection mold, and the resin temperature was directly measured. The measurement result showed the resin temperature was 10 °C higher than the nozzle temperature while the resin passed the gate. Then the heat fluxes between each measurement points were calculated from resin temperatures measured at the three measurement points, and it was found that the maximum heat flux was about 2.3W/cm².

収録刊行物

• 精密工学会誌論文集

  精密工学会誌論文集 71 (10), 1255-1259, 2005

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• injection molding
• micro thermocouple array
• resin temperature

詳細情報

• CRID: 1390001205282000256
• NII論文ID: 110001868407
• NII書誌ID: AA11966630
• DOI: 10.2493/jspe.71.1255
• ISSN: 18818722
• ISSN: 13488716
• ISSN: 13488724
• NDL書誌ID: 7686664
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I7686664
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
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