ＩＣプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用

• 三浦 英生

• 西村 朝雄

• 河合 末男

• 西 邦彦

書誌事項

タイトル別名

• Development and application of the stress sensing test chip for IC plastic packages.
• IC プラスチック パッケージナイ オウリョク ソクテイ ソシ ノ カイハツ

抄録

A stress sending Si chip utilizing the piezoresistive effect of Si single crystals has been developed. This chip can measure 3-dimensional stress components, σ_x, σ_y, σ_z and shear stress τ_xy in the chip surface. The stress sensitivity is 0.1 MPa in the range of -100 MPa to 100 MPa. Temperature sensors are arranged in the chip and they have linear response between -100°C and 200°C. This chip is useful for the structural design and reliability tests of IC packages. The residual stress in a chip after the die bonding process is measured using this chip. It is found that rubber paste is useful in reducing stress in that process.

収録刊行物

• 日本機械学会論文集Ａ編

  日本機械学会論文集Ａ編 53 (493), 1826-1832, 1987

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Experimental Stress Analysis
• Measurement
• Piezoresistive Effect IC Plastic Package
• LSI Chip

詳細情報

• CRID: 1390001204477175424
• NII論文ID: 110002377412
• NII書誌ID: AN0018742X
• DOI: 10.1299/kikaia.53.1826
• ISSN: 18848338
• ISSN: 03875008
• NDL書誌ID: 3155056
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3155056
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/kikaia1979/53/493/53_493_1826/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可