樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法

• 北野 誠

書誌事項

タイトル別名

• ジュシ フウシケイ IC パッケージ ノ ネツ テイコウ ノ カンイ カイセキ

抄録

記事分類: 電気工学--電子工学--集積回路

収録刊行物

• 日本機械学会論文集. B編

  日本機械学会論文集. B編 57 (537), p1846-1850, 1991-05

  東京 : 日本機械学会 ; 1979-2010

詳細情報

• CRID: 1520290884427694208
• NII論文ID: 110002389849
• NII論文ID: 20000215966
• NII書誌ID: AN00187441
• ISSN: 03875016
• NDL書誌ID: 3718130
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3718130
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles