755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価

• 于 強

  横国大

• 陳 在哲

  横国大院

• 阿部 浩和

  横国大院

• 白鳥 正樹

  横国大

書誌事項

タイトル別名

• Study on Influence of the Design Factors on the Reliability of BGA Solder Joints

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2003.16 (0), 701-702, 2003

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• BGA Package
• Reliability Assessment
• Solder Joints
• Sensitivity Analysis

詳細情報

• CRID: 1390001205853849472
• NII論文ID: 110002489081
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2003.16.701
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2003.16/0/2003.16_701/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles