2種のレジンボンディングシステムによるレジン-エナメル質接合界面のSEM観察

• 山田 敏元

  東医歯大・歯・保存1

• 大桃 マスミ・スワニ

  東医歯大・歯・保存1

• ペレイラ パトリシア

  東医歯大・歯・保存1

• 猪越 重久

  東医歯大・歯・保存1

• 田上 順次

  東医歯大・歯・保存1

書誌事項

タイトル別名

• SEM observation on enamel - resin interface with two kinds of resin bonding system

抄録

リン酸を歯面処理剤として用いるレジンボンディングシステムとセルフエッチングプライマーを歯面処理剤として用いるレジンボンディングシステムのエナメル質-レジンの接合界面のSEM観察を詳細に行ったところ、リン酸を用いるものでは、エナメル質の脱灰が大きく、表層下約20μmに亘ってエナメル小柱中のハイドロキシアパタイト結晶が著しく溶解され、疎な構造を示していた。一方、セルフエッチングプライマーを用いたものでは、エナメル質の脱灰の程度は弱く、アパタイト結晶の溶解も低かった。

収録刊行物

• 歯科材料・器械

  歯科材料・器械 15 (27), 170-171, 1996-03-28

  一般社団法人日本歯科理工学会

詳細情報

• CRID: 1571698602032757376
• NII論文ID: 110002992473
• NII書誌ID: AN00127279
• ISSN: 02865858
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles