各種レジンボンディングシステムにおけるレジンとエナメル質接合界面の SEM観察  [in Japanese] SEM observation on resin - enamel interface with several resin bonding systems  [in Japanese]

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Abstract

各種歯面処理材(リン酸、クエン酸、マレイン酸、セルフエッチングシステム)を用いたエナメル質処理面と各種ボンディング材およびコンポジットレジンとの接合界面をSEMを用いて観察した。その結果、レジン-エナメル質界面において歯面処理材の酸としての強度により種々の接合パターンが観察された。また、リン酸のような強い酸による歯面処理が必ずしも緊密な接着を示すとは限らず、特にSEM観察上、接合界面直下のエナメル質に微小な亀裂が数多く認められる場合があった。

Journal

  • 歯科材料・器械

    歯科材料・器械 14(26), 218-219, 1995-09-05

    The Japanese Society for Dental Materials and Devices (JSDMD)

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    110002992846
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN00127279
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    OTR
  • ISSN
    02865858
  • Data Source
    CJP  NII-ELS 
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