弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討

• 須田 隆也

• 青木 裕介

• 洪 哲雲

Bibliographic Information

Other Title

• ダンセイ ヒョウメンハ ハンドウタイ ケツゴウ デバイス ノ キソテキ ケントウ
• 特集 強誘電・圧電材料とその応用及び一般
• トクシュウ キョウ ユウデン アツデン ザイリョウ ト ソノ オウヨウ オヨビ イッパン

Journal

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100 (166), 27-32, 2000-07-07

  東京 : 電子情報通信学会

Keywords

• SAWデバイス
• ELO Film Bonding
• Process
• コンボルバ
• SAW device
• Convolver

Details

• CRID: 1520009408065853184
• NII Article ID: 110003293674
• NII Article ID: 110003188318
• NII Article ID: 110003199502
• NII Article ID: 110003301187
• NII Article ID: 40005233134
• NII Article ID: 40004663964
• NII Book ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL BIB ID: 5481123
• NDL BIB ID: 5481033
• NDL BIB ID: 5480904
• NDL BIB ID: 5480942
• NDL BIB ID: 5814294
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5481123
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5481033
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• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5480942
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5814294
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles