3種類の銅張誘電体基板の銅箔裏面の比導電率測定

• 高市亮

  埼玉大学工学部電気電子システム工学科

• 青木 俊之

  埼玉大学工学部電気電子システム工学科

• 小林 禧夫

  埼玉大学工学部電気電子システム工学科

書誌事項

タイトル別名

• C-2-125 Back-side Relative Conductivity Measurements of Three Types of Copper-clad Dielectric Substrates

収録刊行物

• 2004年信学総大, Mar.

  2004年信学総大, Mar. 160-, 2004

  一般社団法人電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1572261552299279616
• NII論文ID: 110003262954
• NII書誌ID: AN10471452
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles