X線画像からのCSPはんだ接続部の抽出  [in Japanese] Extracting Solder Joints of CSP from X-ray Images  [in Japanese]

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Abstract

BGAパッケージやCSPのはんだ接続部の検査方法として使用されているX線透視画像から, エネルギーサブトラクションを用いて, 検査対象であるはんだ接続部を抽出する方法を提案している.本手法は, 減弱係数のフォトンエネルギー特性の物質による違いに着目した手法で, 具体的にはX線管の管電圧を制御して検査対象に照射するエネルギースペクトルを変化させて2枚の画像を撮影し, その画像を差分処理することによって, はんだの成分である鉛の可視化を行うものである.シミュレーション画像および試作したX線検査装置の画像に本手法を適用した結果, X線透視画像からはんだ接続部を鮮明に抽出でき, この方法の有効性が検証された.

An X-ray image has been used as a way of inspecting solder joints of the BGA package and CSP. We propose a new method for extracting the solder joints using energy subtraction. The technique employs the fact that the photon attenuation coefficients are specific to the materials. Concretely, the X-ray spectrum is made to change by appropriately controlling the voltage of the X-ray tuve, and two images are taken. By subtracting the images, the lead, which is the main constituent of the solder, is extracted. This technique has been verified through both the simulation and the prototype system.

Journal

  • Technical report of IEICE. PRMU

    Technical report of IEICE. PRMU 98(335), 31-37, 1998-10-16

    The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

References:  5

Cited by:  1

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    110003274791
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN10541106
  • Text Lang
    JPN
  • Article Type
    Journal Article
  • Data Source
    CJP  CJPref  NII-ELS 
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