X線画像からのCSPはんだ接続部の抽出

• 山口 博司

  名城大学大学院 理工学研究科

• 寺本 篤司

  名古屋電機工業(株)

• 伊里 年生

  名古屋電機工業(株)

• 堀場 勇夫

  愛知県立大学 情報科学部

• 杉江 昇

  名城大学大学院 理工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Extracting Solder Joints of CSP from X-ray Images

抄録

BGAパッケージやCSPのはんだ接続部の検査方法として使用されているX線透視画像から, エネルギーサブトラクションを用いて, 検査対象であるはんだ接続部を抽出する方法を提案している.本手法は, 減弱係数のフォトンエネルギー特性の物質による違いに着目した手法で, 具体的にはX線管の管電圧を制御して検査対象に照射するエネルギースペクトルを変化させて2枚の画像を撮影し, その画像を差分処理することによって, はんだの成分である鉛の可視化を行うものである.シミュレーション画像および試作したX線検査装置の画像に本手法を適用した結果, X線透視画像からはんだ接続部を鮮明に抽出でき, この方法の有効性が検証された.

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告. PRMU, パターン認識・メディア理解

  電子情報通信学会技術研究報告. PRMU, パターン認識・メディア理解 98 (335), 31-37, 1998-10-16

  一般社団法人電子情報通信学会

キーワード

• X線画像
• エネルギーサブトラクション
• 減弱係数
• 検査技術
• はんだ接続部
• CSP

詳細情報

• CRID: 1570572702486045312
• NII論文ID: 110003274791
• NII書誌ID: AN10541106
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles