STOキャパシタを用いた低電圧動作移動体通信用MMICパワーアンプ

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タイトル別名
  • Power Amplifier MMICs Utilizing SrTiO_3 Capacitors For Mobile Communication Systems

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抄録

PDC用, CDMA用及びWLAN用のGaAs MMICパワーアンプを試作評価した。作製したMMICは、ダブルドープダブルヘテロ接合FETと高誘電率SrTiO_3キャパシタを用いることにより、整合回路とバイアス回路を内蔵した上で世界最小のサイズを実現した。チップサイズ2.0×2.4mm^2の950MHzPDC用2段パワーアンプは、-50.5dBcの50kHz離調隣接チャネル漏洩電力時に0.8Wの出力電力 (P_<out>), 30%の電力付加効率 (PAE) 及び26.4dBの付随利得 (G_a) を3.4V動作で得た。チップサイズ2.0×1.5mm^2の84OMHzCDMA用2段パワーアンプは、IS-95規格時にP_<out>=0.93W, PAE=48.6%及びG_a=28.4dBを3.5V動作で得た。また、チップサイズ0.76×0.96mm^2のWLAN用2段パワーアンプは、2.48GHzにてP_<out>=182mW, PAE=33.2%, G_a=22.7dBの特性を2.2V単一電源動作で得た。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573387452250784256
  • NII論文ID
    110003316719
  • NII書誌ID
    AN10013276
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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