狭ピッチパッケージの実装技術の開発

• 高橋邦明

  東芝青梅工場

• 槙田 貞夫

  東芝青梅工場

• 井上 寛治

  東芝青梅工場

• 前原 洋一郎

  東芝生産技術研究所

• 中原 照己

  東芝生産技術研究所

• 向井 稔

  東芝研究開発センター

書誌事項

タイトル別名

• The development of surface mount technology for fine pitch package

抄録

今後の軽量・コンパクトなパーソナルコンピュータを開発する上で、採用すべきパッケージの選択を目的に、3種類のパッケージ(0.3mmピッチQFP、0.25mmピッチTCP、1.5mmピッチPBGA)について、SMT実装時における実装性、信頼性等の評価を行った。0.3mmピッチQFPは、小ピンにおいては実装性が良い。しかし、300〜400ピンの多ピン化要求に対して薄型化と実装時の歩留まりに問題がある。0.25mmピッチTCPは、薄型で放熱性に優れる実装には、専用装置が必要であり、そのスループットも低い。1.5mmピッチPBGAは、実装の容易性に優れるが検査性、リペア性が悪い。また、パッケージとして薄型化と放熱性を両立できていない。以上のように3種のパッケージに対してメリット, デメリットを明確にした上で、我々は、薄型と放熱性を兼ね備えた多ピンパッケージとしてTCPを選択した。

収録刊行物

• 信学技報

  信学技報 94 97-104, 1994

  一般社団法人電子情報通信学会

キーワード

• QFP
• TCP
• BGA
• SMT実装技術
• 多ピン
• ハンダ接続

詳細情報

• CRID: 1573387452251446272
• NII論文ID: 110003317388
• NII書誌ID: AN00245490
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles