210 拡散接合による非破壊試験用模擬欠陥試験体の製作

• 松井,繁朋

  川崎重工業(株)技研

• 糸賀,興右

  川崎重工業(株)技研

• 緒方,隆昌

  川崎重工業(株)技研

• 仙田,富男

  (財)電子科学研究所

• 廣瀬,貞雄

  大阪大学工学部

• 裏垣,博

  大阪大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Manufacturing Test Block with Simulated Defects by Diffusion Bonding for Nondestructive Testing

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 108-109, 1988-03-18

  溶接学会

詳細情報

• CRID: 1543668945115808512
• NII論文ID: 110003426807
• NII書誌ID: AN10273925
• Web Site: http://dl.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/11141616
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • NDL-Digital
  • CiNii Articles