光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Evaluation of propagation loss in light waveguide assembly board under thermal effect
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収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S.
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溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. 75 172-173, 2004-08-20
社団法人溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1571417127376714240
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- NII論文ID
- 110003432115
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- NII書誌ID
- AN10273925
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles