124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)

• 山下

  大阪大学大学院工学研究科

• 安田 清和

  大阪大学大学院工学研究科

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• 124 Research on the effect of process factor and the filler observation of the self-organized packaging

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要, 2005-9

  溶接学会全国大会講演概要, 2005-9 77 50-51, 2005

  社団法人溶接学会

キーワード

• 自己組織化
• 金属フィラー
• エレクトロニクス実装

詳細情報

• CRID: 1572543026813099904
• NII論文ID: 110004557112
• NII書誌ID: AN10273925
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles