127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)

• 福田 恭平

  大阪大学大学院工学研究科

• 松嶋 道也

  大阪大学大学院工学研究科

• 安田 清和

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤本 公三

  大阪大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• 127 Study of plastic strain and grain coarsening of BGA solder joint under vibraton load

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 (77), 56-57, 2005-08-20

  社団法人溶接学会

キーワード

• 振動
• BGA
• 塑性ひずみ
• 結晶粒
• はんだ接合部

詳細情報

• CRID: 1570572701976138752
• NII論文ID: 110004557115
• NII書誌ID: AN10273925
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles