132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)

• 谷口 克己

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 後藤 友彰

  富士電機アドバンストテクノロジー(株)

• 西洋 福太郎

  大阪大学大学院

• 安田 清和

  大阪大学大学院

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

書誌事項

タイトル別名

• 132 Study on The Interface Characteristics of Cu/Cu Bonding Using Thin Film of Sn-In

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 (77), 66-67, 2005-08-20

  社団法人溶接学会

キーワード

• 拡散反応
• 銅
• 低融点金属薄膜

詳細情報

• CRID: 1573950401696673792
• NII論文ID: 110004557120
• NII書誌ID: AN10273925
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles