1K02 モジュール融合 : 製品アーキテクチャの解体と再編((ホットイシュー) オープン・イノベーション (1), 第20回年次学術大会講演要旨集I)

• 柴田 友厚

  香川大

• 児玉 文雄

  芝浦工大

収録刊行物

• 年次大会講演要旨集

  年次大会講演要旨集 20.1 (0), 403-406, 2005

  研究・イノベーション学会

詳細情報

• CRID: 1390001206125586816
• NII論文ID: 110004586724
• NII書誌ID: AA11647392
• DOI: 10.20801/randi.20.1.0_403
• ISSN: 24327131
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles