携帯電話機部品の企業間取引(2)半導体の取引

• 金 容度

書誌事項

タイトル別名

• ケイタイ デンワキ ブヒン ノ キギョウカン トリヒキ 2 ハンドウタイ ノ トリヒキ
• Transaction of Parts for Handset (2)

抄録

type:Article

収録刊行物

• 経営志林

  経営志林 41 (3), 69-80, 2004-10-30

  法政大学経営学会

詳細情報

• CRID: 1390009224828030720
• NII論文ID: 110004708992
• NII書誌ID: AN00069139
• ISSN: 02870975
• DOI: 10.15002/00003320
• NDL書誌ID: 7162549
• Web Site: http://hdl.handle.net/10114/1919
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/7162549
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I7162549
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • IRDB
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN