Investigation of Bonding Mechanism using Ag Nanoparticles

• AKADA Yusuke

  大阪大学

• TATSUMI Hiroaki

  大阪大学

• YAMAGUCHI Takuto

  大阪大学

• HIROSE Akio

  大阪大学

• MORITA Toshiaki

  日立研究所

• IDE Eiichi

  日立研究所

Bibliographic Information

Other Title

• 銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討

Journal

• Pre-Prints of the National Meeting of JWS

  Pre-Prints of the National Meeting of JWS 81 252-253, 2007-09-19

  Japan Welding Society

Keywords

• Ag nanoparticle
• bonding
• Lead-free solder
• sintering

Details

• CRID: 1573668927019002112
• NII Article ID: 110006427545
• NII Book ID: AN10273925
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • CiNii Articles