鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価

• 松嶋 道也

• 浜野 寿之

• 安田 清和

書誌事項

タイトル別名

• ナマリ フリー ハンダ ジッソウブ ノ ネツ カンキョウカ ノ シンドウ フカ ニ タイスル シンライセイ ヒョウカ
• Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance
• 集積回路
• シュウセキ カイロ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 107 (426), 117-122, 2008-01

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 鉛フリーはんだ実装部
• 車載電子機器
• 振動負荷
• 塑性ひずみ範囲
• 信頼性評価
• Lead-free soldering joints
• in-car electronics
• vibration stress
• plastic strain range
• reliability evaluation
• thermal circumstance

詳細情報

• CRID: 1520572359359688576
• NII論文ID: 110006596235
• NII論文ID: 110006623200
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 9377059
• NDL書誌ID: 9376902
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9377059
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9376902
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles