108 直流電位差法を用いたはんだボール/銅接合界面き裂のモニタリングに関する3次元有限要素法解析(材料力学I)

• 神谷 徹

  岡山大

• 多田 直哉

  岡山大

• 安藤 貴宏

  岡山大

書誌事項

タイトル別名

• 108 Three-dimentional electrical potential analysis for monitoring interface crack between solder ball and copper by direct-current electrical potential difference method

収録刊行物

• 中国四国支部総会・講演会　講演論文集

  中国四国支部総会・講演会　講演論文集 2006.44 (0), 15-16, 2006

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• FEM
• Solder ball
• Crack
• Crack area ratio
• Increase in potential difference

詳細情報

• CRID: 1390282680836548096
• NII論文ID: 110006739475
• DOI: 10.1299/jsmecs.2006.44.15
• ISSN: 24242764
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecs/2006.44/0/2006.44_15/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles