三次元実装材料　　酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術

• 守田 俊章

  株式会社日立製作所材料研究所

• 保田 雄亮

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻生産科学コース

書誌事項

タイトル別名

• Bonding Technique Using Micro-Scaled Silver-Oxide Particles
• 酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術
• サンカギン マイクロ リュウシ オ モチイタ セツゴウ ギジュツ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 12 (2), 110-113, 2009

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390001204559864320
• NII論文ID: 110007122663
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.12.110
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1MXktFGlsLY%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 10193460
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10193460
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/12/2/12_2_110/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles