三次元実装材料　　三次元積層型チップのためのＳｉ貫通ビア（ＴＳＶ）形成技術

• 福島 誉史

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻

• 田中 徹

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻 東北大学大学院医工学研究科医用ナノシステム学研究分野

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻

書誌事項

タイトル別名

• TSV (Through-Si-Via) Formation Technologies for Three-Dimensionally Stacked Chips
• 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
• 3ジゲン セキソウガタ チップ ノ タメ ノ Si カンツウ ビア TSV ケイセイ ギジュツ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 12 (2), 104-109, 2009

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Electrical and Electronic Engineering

詳細情報

• CRID: 1390282679536574336
• NII論文ID: 110007122665
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.12.104
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1MXktFGlsLk%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 10193459
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10193459
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/12/2/12_2_104/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN