鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価

• 松嶋 道也

• 浜野 寿之

• 安田 清和

書誌事項

タイトル別名

• ナマリ フリー ハンダ ジッソウブ ノ オンド カンキョウカ ニ オケル シンドウ フカ ニ タイスル シンライセイ ヒョウカ
• Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance
• 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集
• コウセイノウ デンシ キキ オ ササエル ジセダイ コウミツド ジッソウ ギジュツ ト ジッソウ ザイリョウ ギジュツ ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 90 (11), 807-813, 2007-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• 鉛フリーはんだ実装部
• 車載電子機器
• 振動負荷
• 塑性ひずみ範囲
• 信頼性評価

詳細情報

• CRID: 1520572358249809920
• NII論文ID: 110007379959
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 9256946
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9256946
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles