P2-38 温度特性の良好なより小形US-PCS用SAWデュプレクサ(ポスター発表)

• 中尾 武志

  村田製作所

• 門田 道雄

  村田製作所

• 西山 健次

  村田製作所

• 中井 康晴

  村田製作所

• 山本 大輔

  村田製作所

• 石浦 豊

  村田製作所

• 小村 知久

  村田製作所

• 高田 忠彦

  村田製作所

• 北 良一

  村田製作所

書誌事項

タイトル別名

• P2-38 Smaller SAW Duplexer for US-PCS having Good Temperature Characteristic(Poster session 2)

抄録

Using flattened SiO_2/Cu-electrode/36〜48°LiTaO_3 structure, small size (5×5mm^2) surface acoustic wave (SAW) duplexer with a good temperature coefficient of frequency (TCP) for US-PCS was realized. However, smaller duplexer has been strongly required. Using flip-chip bonding process and flattened SiO_2/Cu-electrode/128°YX-LiNbO_3, which has larger coupling factor than above-mentioned substrate, smaller sized (3×2.5mm^2) SAW duplexer with a good TCP has been realized.

収録刊行物

• 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム講演論文集

  超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム講演論文集 27 (0), 283-284, 2006-11-15

  特定非営利活動法人 超音波エレクトロニクス協会

詳細情報

• CRID: 1390564238047440128
• NII論文ID: 110007458908
• DOI: 10.24492/use.27.0_283
• ISSN: 24331910
• ISSN: 13488236
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可